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貼片機貼裝精度范圍：貼裝精度即元件中心與對應焊盤中心線的較大偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測），或異常偏移發生率不大于3‰。
貼裝精度決定了SMT貼片機能貼裝的元器件種類和適用的領域，貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和較少數的SMD，適用于消費類電子產品領域用的電路組裝，而貼裝精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產業電子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。
影響貼裝精度的因素主要有兩種:即平移誤差和旋轉誤差。平移誤差（元器件中心的偏離）主要來自X-Y定位系統的不精確性，包括位移、定標和軸線正交等誤差。旋轉誤差產生的主要原因是元器件對中機構不夠精確和貼裝工具存在旋轉誤差。定量地說，貼裝SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達到±0.06mm。
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