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雅馬哈YV100X參數(shù)基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)基板厚度 0.4-3.0 貼片元件可放100種(8MM)基板傳送方向右-左貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP貼裝速度 0.20秒/CHIP 1.7秒/QFP（帶有4個飛行吸嘴）雅馬哈YV100X原件種類 帶狀元件：100種（MAX,8MM帶換算）0402---CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、B…
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0 貼片元件可放100種(8MM)
基板傳送方向右-左
貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度 0.20秒/CHIP 1.7秒/QFP（帶有4個飛行吸嘴）
雅馬哈YV100X原件種類 帶狀元件：100種（MAX,8MM帶換算）0402---CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及異形機電元件，引腳間距≥0.4mm
托盤原件：80種（TMAX,YTF時使用）
原件供給形式 8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤
貼裝原件 0603-32mm原件，長插件，CSP,BGA,QFP
電源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
氣壓 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1408*H1850
重量 1570KG
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